檢測電腦故障的簡單方法

2013-05-28 17:57 作者：ly 瀏覽量：

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　　如果排除了“假故障”，那么就是真的有故障存在了！若再檢測一下各配件的外觀，包括打開機箱看到主機內(nèi)部的各部件表面都沒有被高電壓擊毀的跡象，或者明顯的傷痕，若有的話，故障部件就清楚了。若都沒有，可先試下面的處理方法。

　　1.清除塵埃

　　飄浮在空氣中的塵埃是計算機一大殺手，使用一段后就可能因主板等關(guān)鍵部件積塵太多而出現(xiàn)故障，即便是在專用機房中也會如此。所以，對于使用了較長時間的計算機，應(yīng)首先進行清潔，用毛刷輕輕刷去主板、外設(shè)上的灰塵。如果灰塵已清掃掉，或無灰塵，故障仍然存在，就表明硬件存在別的問題。

　　另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式，震動、灰塵等原因常會造成引腳氧化，接觸不良。可用橡皮擦擦去表面氧化層，重新插接好后開機檢查故障是否排除。

　　隨便說一句，鍵盤使用日久往往會出現(xiàn)漏電、按鍵卡死等故障，此故障應(yīng)及時處理，否則在輸入文件時將會鍵入一些錯誤的字符。處理時應(yīng)把鍵盤用一個托架托起來，按鍵向下，打開鍵盤的后蓋，用酒精清洗線路板及按鍵的觸點，并把卡死的按鍵下面的彈片適當(dāng)撬起，使之恢復(fù)原有的彈性。

　　注意：軟盤使用中，臟污或被劃傷的軟盤插入軟驅(qū)時會劃傷讀寫頭，損壞軟驅(qū)。清洗磁頭時一定要十分謹(jǐn)慎，長時間不用的軟驅(qū)，可能在磁頭上會有銹蝕，此時不可使用清洗盤，具體做法是打開機箱將清洗劑滴在磁頭上，浸泡半小時后，用脫脂棉小心地擦拭干凈。如果盲目地使用清洗盤勢必導(dǎo)致軟驅(qū)讀寫頭的損傷，使軟驅(qū)報廢。

　　2.看、聽、聞、摸                                

　　“看”即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否有燒焦痕跡，芯片表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。當(dāng)然了，不用說您也知道還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間(這將造成短路)，也可以看看板上是否有燒焦變色的地方，印刷電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等等。

　　“聽”即監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟/硬盤電機或?qū)さ罊C構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外，系統(tǒng)發(fā)生短路故障時常常伴隨著異常聲響，監(jiān)聽可以及時發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和在事故發(fā)生前即時采取措施。

　　“聞”即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味，便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。

　　“摸”即用手按壓管座的活動芯片，看芯片是否松動或接觸不良。另外，在系統(tǒng)運行時用手觸摸或*近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運行是否正常；用手觸摸一些芯片的表面，如果發(fā)燙，則為該芯片損壞。

　　3.拔插檢測                                              

　　前面說過，計算機產(chǎn)生故障的原因很多，主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運行不正常。采用拔插維修法是確定故障發(fā)生在主板或I/O設(shè)備的簡捷方法。該方法就是關(guān)機后，將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態(tài)，一旦拔出某塊后主板運行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。

　　拔插檢測時，還能從另一個方面排除計算機故障：一些芯片、板卡與插槽接觸不良，將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當(dāng)引起的微機部件故障。

　　4.交換檢測

　　將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況也可判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境，例如內(nèi)存自檢出錯，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位，無故障芯片之間進行交換，故障現(xiàn)象依舊，若交換后故障現(xiàn)象變化，則說明交換的芯片中有一塊是壞的，可進一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號的微機部件或外設(shè)，使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題 (  電腦維護 )。

　　5.比較檢測                           

　　運行兩臺或多臺相同或類型相差不大的計算機，根據(jù)正常計算機與故障微機在執(zhí)行相同操作時的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。

　　6.振動敲擊檢測

　　用手指輕輕敲擊機箱外殼，若故障排除了，說明故障是由接觸不良或虛焊造成的。然后，可進一步檢查故障點的位置并排除之，只是此類故障難以檢測到確切的部位。

　　7.升溫降溫檢測

　　人為升高微機運行環(huán)境的溫度，可以檢驗各部件，尤其是CPU的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。降低運行環(huán)境的溫度后，如果故障出現(xiàn)率大為減少，說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中，此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。

　　事實上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置，只是具體實施時要注意控制好加熱方法，溫度也不可超過攝氏40度。

　　8.運行檢測程序                            

　　隨著各種集成電路的廣泛應(yīng)用，焊接工藝越來越復(fù)雜，僅*一般的維修手段往往很難找出故障所在，而通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址)，自編專用診斷程序來輔助檢測，往往可以收到事半功倍的效果。程序測試的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，通過讀線路狀態(tài)及某個芯片(如寄存器)狀態(tài)來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路，但應(yīng)用的前提是CPU及總線基本運行正常，能夠運行有關(guān)診斷軟件，能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等 ( 網(wǎng)絡(luò)維護 )。

　　選擇時診斷程序時要嚴(yán)格、全面、有針對性，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠?qū)ε及l(fā)故障進行反復(fù)測試，并能顯示出錯記錄。

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